精彩回顧：SNEC 2024盛典 | 杰普特：光伏激光技術領導者

深圳市杰普特光電股份有限公司成立于2006 年，是一家集研發、生產和銷售激光器、激光/光學智能裝備和光纖器件于一體的國家級高新技術企業。公司以激光核心技術為基礎，打造激光與光學、測試與測量、運動控制與自動化、機器視覺等技術平臺，持續為客戶創造價值。

在光伏領域，杰普特推出的激光器產品可廣泛應用于光伏硅片的激光開槽、激光摻雜工藝。針對不同的晶硅技術路線，杰普特推出不同品類的激光器產品，覆蓋PERC、TOPCon、HJT、IBC技術路線，滿足了不同客戶的需求。

此外，杰普特還針對鈣鈦礦光伏組件市場推出了激光劃線設備。該設備從P1到P4階段均可使用，已成功獲得協鑫光電等客戶的訂單。針對不同鈣鈦礦材料，杰普特提供了差異化的解決方案，確保電池膜層激光劃線加工的順利進行。公司將繼續優化產品加工效率，助力鈣鈦礦行業提升制造水平。

近年來，杰普特緊跟市場脈搏，將鋰電和光伏行業激光應用需求作為公司重點研發方向，經過長期客戶現場驗證，杰普特的激光器產品在部分加工工藝段展現出優于進口產品的加工效果，充分證明了其技術實力和市場競爭力。

M8 100W - 250W 脈沖激光器

· 玻璃鉆孔

· 薄板切割

· 薄板鉆孔

· 剝陽極、剝涂層

YDFLP-GR-300

· 材料微加工

· 光伏行業加工

· 油墨去除

· FPC覆蓋膜切割

· 銅切割與焊接

CW 1500W/2000W/3000W

杰普特連續光纖激光器是光、機、電、軟的優化組合。通過控制接口及標配軟件可對激光器的運行狀態進行實時監控及報警提示，并可對運行數據進行收集記錄。激光器采用水冷散熱設計，具有電光轉換效率高、能耗較低，光纖柔性傳導輸出、免調節維護、便于客戶集成使用，是工業激光切割、焊接及其它應用的理想光源。

· 激光切割

·激光焊接

·3D打印

·激光清洗

M7 60W - 100W

杰普特M7系列是采用直接電調制半導體激光器作為種子源(MOPA)方案的高功率光纖激光器，具有完美的激光特性和良好的脈沖形狀控制能力。與調Q光纖激光器相比，MOPA光纖激光器脈沖頻率和脈沖寬度是獨立可控的，通過兩項激光參數調整搭配，可實現恒定的高峰值功率輸出以及能適用于更廣泛的標刻基材。此外，把調Q激光器的不可能變成MOPA的可能，更高的輸出功率使其在高速打標的應用中優勢尤為突出。

· 薄板切割、焊接

· 雕刻、鉆孔

· 激光除銹

· 表面處理

· 剝陽極、剝涂層

· 飛行打標

JPT-PS 系列

JPT-PS系列皮秒激光器基于目前最新的皮秒激光器放大方案，采用緊湊的雙層腔體結構和簡潔可靠的電控設計，適應全天候工業級生產要求以及前沿科學表征測試需要。JPT-PS系列目前提供紅外與紫外輸出版本，脈寬達到6ps。JPT-PS皮秒系列激光器具備脈沖開關（Pulse on Demand）與脈沖串功能（Burst Mode），可以實現單脈沖到1MHz頻率輸出。

適用于藍寶石、玻璃等脆性材料的切割、標記或開孔，也可應用于薄膜去除、PCB 板及金屬微加工等眾多應用領域。

SEAL 355-3/5

SEAL 系列包括紫外光和綠光激光器，該系列產品具有優秀的光束質量和完美的光斑特性。整機采用一體式結構設計，光路及外部驅動電路合為一體，使得該產品系列具有極強的抗干擾能力。優化升級全密封結構，有效防止外部粉塵進入。同時，隔絕外部水分子是的整機擁有強悍的防潮特性，使得 SEAL系列能夠適應更為嚴酷的工業環境。此外，引入腔內自凈系統，使得壽命得以極大延長。

加工精度高，線寬窄，品質高，精度高，熱影響區域小，長期穩定性好，可加工各種不規則圖形和異性圖案，主要應用于精細微加工，尤其是高品質鉆孔、切割以及劃槽處理，目前已在金屬、半導體、陶瓷、玻璃以及多種高分子材料上進行了成功應用。

薄膜光伏組件激光膜切機（中試線）

針對實驗室級別薄膜電池產品研發，應用于中前期階段的小幅面薄膜電池產品驗證。將實驗室cm²級別的微型電池單元，擴展為具有子電池串聯結構的小型薄膜組件（300mm×300mm）。通過此激光模切設備，可驗證薄膜組件制備技術移植到大尺寸量產線上的可行性。

· 高兼容性設計：兼容膜面及玻璃面出光P1~P3激光劃線和P4清邊；

· 高穩定性結構：采用科研級別大理石結構，高速直線電機運動平臺，保證系統的穩定性、加工精度；

· 定制化設備尺寸：可根據客戶實際產品定制不同加工平臺尺寸；

· 定制化激光光源：可根據客戶膜層材料的光譜吸收特性來選擇不同波長的激光光源；

· 優質工藝效果：致力于低火山口、無熱影響等優質的加工效果。

薄膜光伏組件激光膜切機（量產線）

應用于產能要求高、大尺寸剛性薄膜電池組件的劃線作業。設備整體采用大理石平臺，高速穩定傳輸系統，高精密光學系統，模塊化設計。通過機械設計實現8-32束分光，各光路均有獨立實時軌跡追蹤及高度追蹤功能。另有電池寬度死區寬度測量、除塵系統、全自動化作業系統等配置來保證高產能下的高良率。

結構：

· 整機防震設計，實現穩定高速運行；

· 結構輕量化設計，可滿足GW線2.5m/s以上，3g加工速度負載要求；

· 獨立模塊化設計，各分光光束獨立可調，設備靈活性高，維護便捷；

· 設備線間距可調，范圍可至2~10mm；

· 高效除塵系統，過濾效率≥99.95%。

光學：

· 機械分光，支持8-32路并行加工，提高加工效率；

· 公司自研光纖納秒激光器，保障高品質絕緣線與分割線劃刻；

· 光路功率獨立可調，模塊化光路設計兼容膜面或玻璃面加工；

· 各光路功率差異小于1.5%。

軟件：

· 自研軟件，界面簡約清晰、功能完備、操作簡單易上手；

· 實時軌跡追蹤，實現量產出貨死區寬度≤150μm；

· 高度追蹤，激光自動調焦，保證激光劃刻效果穩定；

· 一鍵自動標定，全幅面一鍵自動校準；

· 自動功率檢測，MES信息自動上傳；

· 自動流片功能和自動加工功能；

· 配方一鍵自動切換；

· 自動復檢死區寬度和線間距（選配是否開啟）；

· 電池寬度自校正系統（在線全自動快速測量并修正電池寬度）；

· 電池半壓刻線功能。